10月14日，安徽省委书记李乐成在调研长鑫科技时表示，要全力支持长鑫科技进一步做大做强，发展壮大集成电路链主企业......
从AI基础设施到智能终端，从存储介质、主控芯片到系统架构与AI应用，伴随AI训练与推理需求持续增长，存储产业的技术边界与应用空间不断拓展......
铠侠已与多家投行展开磋商，包括美国银行、高盛和摩根大通，相关IPO可能于明年进行......
IPO申请于8月21日获上交所受理，从受理到发出首轮问询仅经过9个工作日......
总投资额将超过40亿美元的印第安纳晶圆厂，预计于2028年10月完成无尘室 (Cleanroom)建设，并于2029年下半年启动新一代HBM量产......
谦合益邦宣布，其自主研发的首款4层3D DRAM堆叠存算一体芯片成功回片并点亮，标志着4层3D DRAM堆叠存算一体芯片从技术验......
三星对美国出口额为70.6466万亿韩元（约合500亿美元）......
三维集成技术通过突破传统芯片架构限制，实现计算与存储深度融合，成为推动下一代半导体技术创新的重要方向......
