近日，韩国JNTC公司宣布成功开发出厚度为2毫米的玻璃通孔基板，成为全球首家达成这一技术里程碑的企业...
6月16日，英伟达官方发布博文对外披露，其战略投资企业Coherent在美国得克萨斯州谢尔曼市举行工厂扩建奠基仪式...
6月16日，2026年VLSI超大规模集成电路国际研讨会召开，英特尔代工部门现场披露Intel 18A-P工艺最新落地状态...
6月16日，全球第二大封测外包企业安靠联合台积电同步对外发布官方声明，双方正式签署一份为期十年的长期战略合作协议...
公司自主研发的新一代汽车电子方向盘离手检测触控MCU CCM4202S-O完成全部内部测试，测试结果达标...
深圳市晶存科技股份有限公司将携LPDDR5/5X、ePOP、UFS、SSD及内存模组等多元化存储产品亮相现场...
搭载摩尔线程自研智能SoC芯片“长江”，集成全大核CPU、全功能GPU与双核NPU...
三星电子正携手多家合作伙伴，加紧研发用于量产第七代10纳米级（1d）DRAM的设备...
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