在AI大模型与数据中心算力需求狂飙的当下，数据传输的技术瓶颈日益凸显。7月29日，全球知名的晶圆代工厂商格芯（GlobalFoundries）宣布，已与美国商务部签署意向书，预计将获得高达3亿美元（约合人民币20.28亿元）的研发补贴，全面加速下一代硅光子（Silicon Photonics）技术的研发与量产进程。
本次合作不仅包含直接的资金支持，根据一项单独协议，美国政府还将获得格芯约1%的股权。在核心技术层面，这笔重金将用于格芯此前推出的SCALE™（硅光子共封装先进光引擎）平台。
据悉，该项目重点聚焦新型光学材料、硅光子晶圆制造工艺以及成熟的3D混合键合（3D Hybrid Bonding）等先进封装技术。其核心目标是达到400Gb/s的传输性能，并将能效提升至当前一代技术的5倍。 这一突破将为近封装光学器件（NPO）和共封装光学器件（CPO）的商业化落地提供强大的底层制造支撑。在产能布局上，格芯将依托其位于纽约州马耳他和佛蒙特州伯灵顿的现有晶圆厂，推动硅光子技术的规模化制造。
对半导体产业链而言，这一动作释放出了强烈的行业信号。随着AI算力集群规模呈指数级增长，传统铜线互连在带宽与功耗上已逼近物理极限。硅光子技术通过光信号替代电信号传输数据，能够实现超高带宽、极低功耗以及更高的互连密度，已成为突破AI基础设施网络瓶颈的关键拼图。
过去十年被视为“未来技术”的硅光子，正在AI算力的催化下迎来商用落地的拐点。值得注意的是，格芯此次布局不仅是制造端的升级，更获得了英伟达、高通、AMD、微软、Meta、Marvell、Lumentum、博通、康宁、思科等一众算力与终端科技巨头的联合支持。
这表明，下一代半导体产业的竞争已不仅仅局限于传统的先进制程，先进封装与光电互连正成为重塑供应链格局的新战略高地。上下游产业生态的协同合作，正推动硅光子与CPO技术标准加速形成行业共识，引领整个半导体行业迈向光电融合的新纪元。
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