2026年3月，全球光电行业迎来“双展时刻”。MRSI迈锐斯同步亮相慕尼黑上海光博会（N5.5206展位）与美国OFC展会（洛杉矶，展位#822），以方案展示与技术交流为核心，与全球行业伙伴共同探讨AI算力、高速光模块与先进封装的技术前沿。展会期间，MRSI大客户经理赵魁先生在上海现场接受了采访，分享了MRSI中国成立五周年的里程碑、MRSI-LEAP的技术突破以及面向CPO时代的战略布局。
五周年：深耕中国，本地化能力全面升级
今年恰逢MRSI中国成立五周年。赵魁先生介绍，MRSI中国由瑞典Mycronic集团于2021年投资成立，与MRSI美国共用MRSI品牌。五年来，MRSI中国已成长为具备本地化研发制造能力的生产型企业。
“这意味着我们能够与国内客户更加紧密配合，用‘国际品质+中国速度’共同应对市场挑战。”赵魁表示。
这五年间，MRSI中国先后在深圳建立客户体验中心、成立本地研发中心，并于2024年推出MRSI-A-L双六轴有源耦合设备，2025年推出MRSI-LEAP1微米高速固晶机，两款设备均已获得头部光模块企业批量订单。
直击1.6T光模块痛点：多芯片同步共晶工艺技术
针对1.6T光模块4-PD共晶封装对精度、良率与效率的高要求，MRSI在展会上重点展示了基于MRSI-LEAP平台开发的多芯片同步共晶工艺技术。
精度：依托智能运动控制与先进视觉系统，MRSI-LEAP可长期稳定实现10天标准芯片测试验证。
良率：传统单颗芯片共晶方式下，四颗PD芯片需依次贴装、多次加热回流，影响器件可靠性。MRSI-LEAP配备多芯片拾取头，可同时拾取并放置四颗PD芯片，并对每颗芯片可实现独立力控，实现一次加热回流完成全部4颗芯片共晶贴装，从工艺根源提升良率。
效率：四颗芯片一次性贴装，配合多头并行工艺设计与自动化物料搬运系统，生产效率成倍提升。
布局CPO时代：从固晶到耦合双线并进
面对CPO/NPO等高密度光电集成需求，MRSI已在固晶与耦合两大方向提前布局。赵魁先生介绍，在固晶方面，MRSI已在现有工艺平台上推出高精度大压力版本设备，满足TSV/TGV先进封装需求；在耦合方面，MRSI正与业内头部厂家合作推进CPO封装项目，部分已获得客户订单。“接下来，我们将继续深化与客户的技术合作，提供定制化高精度封装设备，共同推动CPO光模块发展。”
跨越太平洋的深度对话，零距离沟通
本次双展期间，MRSI中国团队与来访客户进行了深入的技术交流与沟通，精准收集市场一线需求。“我们追求的不是短期交易，而是与客户建立长期稳定的合作伙伴关系。通过‘面对面、零距离’的沟通，为后续产品迭代与客户协同开发奠定坚实基础。”赵魁先生表示。
2026年3月的“双展时刻”虽已落幕，MRSI的创新步伐仍在加速。未来，MRSI中国将继续以“国际品质+中国速度”，与全球行业伙伴携手，共赴光电封装的新未来。
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周利民博士
迈锐斯自动化（深圳）有限公司总经理
MRSISystems战略营销高级总监
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