DesignCon的口号是“Wherethechipmeetstheboard”，这个展会是从芯片到板卡的电子设计工程师的圣殿。随着数据中心和AI算力的发展，Designcon也越来越吸引了光通信工程师的重视。今年的展会上，我们统计在202家参展商中直接归入激光光学和光学器件类的参展公司包括Ciena,EXFO,立讯，苏纳，Fiberstamp，Santec，VIAVI,还有UpNano。新加坡的LightSpeed光子把自己列入互连器件和半导体类公司，在这两个大类下面，安费诺，Molex,3M，Senko,Macom,Marvell等我们这个行业的参展企业更不在少数。
上面这些公司里，有的参展内容可能比较广为人知，有的就小众一点。带着好奇，编辑查了点资料，稍微整理一下。
LightSpped光子推出的LightKonnect™光互连模块，号称高速数据传输领域的突破性产品，专为满足下一代人工智能与高性能计算的严苛需求打造。该模块为协议无关型可焊接表面贴装近封装光模块（NPO），成功填补了传统可插拔光收发模块与全共封装光学器件之间的技术空白。
这一创新架构实现了时延大幅降低3.6倍，并节省约2瓦的功耗，模块自身的封装面积仅81平方毫米，做到了微型化设计。无论是集成于人工智能网络接口卡（AI-NIC），还是基于现场可编程门阵列的模块系统（SoM）。
同样来自新加坡的Fiberstamp展示重点是800GHybrid半DSP方案的光模块。虽然这两年LPO/LRO技术受到很大关注，包括Designcon在内，工程界的重点还是在CPO方案上面。
其实当前光通信技术随着1.6T等更高速模块的出现，精密加工工艺越来越重要。UpNano是奥地利一家专注于双光子聚合（2PP）微纳3D打印的企业，核心聚焦纳米/微米级精密制造，为电子、光学、医疗科技等领域提供从原型开发到工业级量产的全流程解决方案。
2PP利用超短激光脉冲照射光敏树脂，树脂分子同时吸收两个光子，仅在激光焦点处触发聚合反应，实现纳米级的精准成型，从根本上解决了传统光固化打印的分辨率限制，可制作复杂的微纳三维结构，无需支撑结构。
对比其他3D打印方法，UpNano的技术优势包括：
分辨率灵活可调：通过更换不同的显微镜物镜，可轻松调整打印分辨率，适配不同精度需求；
形状精度与公差控制：高分辨率带来＜1μm的形状公差，光学表面光洁度达纳米级，满足精密光学、微机电（MEMS）的严苛要求；
无后处理：工业级量产流程无需额外后处理，简化生产环节，提升量产效率；
材料兼容性强：适配自研的九大树脂体系，涵盖工业、光学、生物医疗等多场景，同时支持复杂多材料微结构打印。
目前UpNano的2PP技术已实现多领域的商业化落地，核心应用场景包括光学元件、微流控、医疗科技、微机电（MEMS）、仿生材料等，典型落地成果包括光学领域的8光纤透镜阵列、光纤准直透镜连接器、一次性内窥镜光纤透镜组件、多材料光学元件等。
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