根据韩国媒体报道，三星已与各大科技厂商签订五年长约，锁定2027年预计存储器总产能的近八成，全力确保人工智能（AI）基础设施的组件供应......
总投资额将超过40亿美元的印第安纳晶圆厂，预计于2028年10月完成无尘室 (Cleanroom)建设，并于2029年下半年启动新一代HBM量产......
台积电CoWoS良率突破后，AI芯片交付瓶颈转移至HBM与ABF载板，促使行业加速向替代方案和玻璃基板布局......
2026年8月4日，SK海力士宣布，公司联手闪迪（Sandisk）共同发布下一代存储技术高带宽闪存（HBF，High Bandwidth Flash）的首个标准规范......
三星电子27日发布对公司半导体事业部技术开发室长具子铉的采访。具子铉表示，预计下一代HBM5内存的运行速度将比HBM4E快50%以上......
近期英特尔却悄悄亮出了一张“底牌”——一份名为XBM的专利架构，不改良、不模仿，而是从晶体管布局的“地基”开始，另起炉灶......
美光科技于周六举行日本西部工厂扩建奠基仪式，该扩建项目投资1.5万亿日元（折合93亿美元），专注量产高端存储芯片。...