据ET News报道，三星电子未来技术研究计划下的“垂直芯片”先进封装项目已取得显著进展......

韩美半导体表示，公司将于年内推出用于下一代HBM生产的“第二代混合键合机”原型机，并开始与客户合作......

据韩国媒体 BusinessKorea 报道，三星电子已确认正在开发第八代高带宽内存（HBM5），其底层芯片采用2纳米工艺......

SK海力士表示：“公司在人工智能训练与推理领域，将能够最大限度缓解数据瓶颈、提升系统性能的存储器产品集成至英伟达的AI基础设施中。本次展会将以......

2月26日，SK海力士宣布，于当地时间25日在美国加利福尼亚州米尔皮塔斯的闪迪公司总部，与闪迪公司联合举办“HBF规格标准化联盟启动会......