该散热方案采用3D歧管微通道一体化结构，将微米级冷却水路直接刻蚀在硅芯片基底内部，无需外置冷板、复杂相变冷却介质...
日本聚焦2纳米先进制程的半导体厂商Rapidus连续两日落地欧洲合作备忘录，分别与英国、意大利国家级半导体产业机构达成协同协议
6月16日，优刻得乌兰察布智算中心D楼完成主体结构封顶，该楼栋为园区第四栋自建算力楼宇，项目封顶后将转入机电安装与设备调试阶段...
6月16日，晶圆代工企业力积电对外发布官方公告，披露一笔大额半导体设备采购交易...
，光芯片、光模块为AI算力产业链核心元器件，当前索尔思光电现有产能已难以匹配下游长期订单需求...
企查查工商登记信息显示，河南芯晶半导体有限公司于2026年6月12日完成注册设立...
注册资本91771.77万元，折合约9.2亿元人民币，股权穿透信息显示，公司由晶合集成100%全资持股，企业当前经营状态为存续...
在这一轮技术浪潮中，深耕存储领域18年的时创意，正以完整的全产业链布局和扎实的智造能力，成为AI时代不可忽视的存储力量......
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