随着英特尔 EMIB 嵌入式多芯片互连桥接先进封装技术商业化提速、市场认可度持续走高，公司正全面加快全球先进封装产能布局。据外媒报道，英特尔同步推进 EMIB 产能扩建，美国俄勒冈工厂先行扩容，越南被确立为其先进封装业务另一大核心增长基地。
为匹配产能扩张节奏，英特尔已向中国台湾封测设备企业批量采购设备，激光、干法、封装固化等多类设备厂商纳入采购名单，相关设备将集中在 2026 年下半年交付落地，为后续产能爬坡筑牢硬件基础。 当前英特尔先进产业双线并进，18A 先进制程逐步放量，先进封装业务也实现稳步突破。公开信息显示，英特尔 EMIB 先进封装良率已达到 90%，技术成熟度大幅提升，谷歌、Meta 等企业已有意在未来芯片设计中采用该封装方案。
在海外产能调配方面，英特尔正将部分组装、封装及测试产能从哥斯达黎加转移至越南胡志明市西贡高科技园区，新基地重点承接数据中心服务器芯片封测业务。公司在加大当地投资的同时，同步导入高端封测技术，扩充越南制造产能规模，布局覆盖 Panther Lake、Wildcat Lake 等基于 18A 制程的高端处理器产品。
经过多年布局，英特尔越南厂区已成长为综合性芯片制造枢纽，覆盖 10nm、7nm 至 18A 全制程 3D 封装研发与量产，深度支撑英特尔 IDM 2.0 战略落地，承担 Foveros 3D 先进封装、5G 产品量产及独立显卡方案制造等关键任务。截至目前，越南工厂累计芯片出货量已突破 38 亿颗，产品涵盖多款消费级处理器与高端显卡。
数据显示，英特尔西贡高科技园区厂区占地 46.6 公顷，累计承诺投资 41.15 亿美元，投资额占园区注册总资本近三成，已是当地半导体产业的核心标杆项目。
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