项目一期计划投资约3亿元，用地面积23.7亩，建设36万片/年DDIC晶圆测试、封装产线及12万片/年DDR测试产线......
3月4日，上海松江官方消息显示，尼西半导体打造的全球首条35微米功率半导体超薄晶圆工艺及封装测试生产线正式投产......
