近日,总投资200亿元的士兰集华12英寸高端模拟集成电路项目最新进展披露:南地块桩机工程已全部完工,地下室底板、筏板基础施工同步铺开。
据厦门士兰工程指挥部总指挥朱利荣介绍,该项目整体进度有望较原计划提前三个月实现节点目标。
资料显示,士兰集华12英寸高端模拟集成电路项目是福建省重点项目,总投资200亿元,建设一条12英寸集成电路芯片制造生产线,产品定位为高端模拟集成电路芯片。项目计划分两期建设:
一期投资规模100亿元,建成后形成月产能2万片,计划2027年四季度通线投产,2030年实现满产,届时可年产12英寸模拟集成电路芯片24万片;
二期同步规划投资100亿元,新增月产能2.5万片,建成后成为国内规模领先的高端模拟芯片制造基地。
两期全部建成后,年产能将提升至54万片,将有效填补国内汽车、工业、大型服务器、机器人等产业领域关键芯片的空白,有力助推厦门打造集成电路产业创新发展高地。
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