2026年4月9-10日，由全球计算联盟(GCC)与GCC-OpenAIInfra社区主办的2026OpenAIInfraSummit将在北京富力万丽酒店盛大启幕。本次峰会以“开放创新・协同共赢，构建智算基础设施生态”为主题，汇聚全球AIInfra领域顶尖专家与生态伙伴，聚焦超节点、液冷、高速互联等前沿技术，打造集技术分享、生态对接、成果展示于一体的行业盛会。
当前，AI数据中心的核心瓶颈正从算力转向互连传输，224G、448G乃至更高速率的互连技术，成为支撑下一代AI与高性能计算产业发展的核心支撑。
立讯技术资深系统架构师李承伟将在“高速互连主题论坛”，以《224G互连解决方案&448G互连方案探索》为题展开演讲，立足行业发展趋势与实际应用需求，深度解析高速互连技术的研发逻辑与实现路径。演讲中将分享立讯在448GKOOLIO™CPCtoOSFPAirchannel™、224GKOOLIO™CPCtoCPCCable等核心方案的技术突破，阐述如何通过先进设计破解高速传输中的信号完整性、布线适配性等行业难题，同时结合实际应用场景，探讨高速互连技术在AI数据中心的落地实践与未来演进方向，为行业提供可落地的技术参考。
积极参与社区活动推动高速互联创新与发展
在AIInfra领域，立讯技术早已成为全球数据中心核心零组件解决方案的核心提供商，构建起“铜、光、电、热”一体化的全栈产品与方案体系。224G高速线缆产品已实现量产，448G产品与多家主流客户展开深度预研；800G硅光模块量产交付，1.6T光模块进入客户验证阶段。
立讯技术更是业内超节点机柜224G高速铜缆重要供应商，同时在热管理、电源管理领域实现全场景覆盖，液冷解决方案迈入规模化商用，电源产品通过北美核心客户认证并量产，全方位支撑高端AI数据中心建设。
作为OpenAIInfra社区的重要成员，立讯技术将会在此次大会的主论坛上，参与OpenAIInfra社区“兆瓦级算力系统”启动仪式，积极贡献以推动AIInfra的创新与发展。
展示AI整机柜基础环境解决方案
本次大会，立讯技术展台将以“AI整机柜基础环境解决方案”为核心，带来全场景、立体化的产品与方案展示，全方位呈现立讯在AIInfra领域的技术积淀与创新实力。
立讯技术的展台将重点展出AI整机柜基础环境解决方案，整合高速互连、热管理、电源管理等核心能力，为AI整机柜提供高可靠、高适配的基础环境支撑，展现立讯“一站式”互连解决方案的生态能力。
与立讯技术一起参加2026OpenAIInfraSummit
算力时代，互连先行。
立讯技术诚邀AIInfra领域的专家、学者、行业伙伴齐聚2026OpenAIInfraSummit，莅临立讯技术展台交流探讨，共赴演讲现场聆听前沿分享。
让我们携手同行，以技术创新推动生态协同，以开放合作破解行业难题，共同构建适配下一代AI架构的基础设施生态，助力全球AI产业高质量发展！
4月9日-10日，诚邀您莅临2026OpenAIInfraSummit，与立讯技术一起，携手探讨AI算力基建战略与方向！
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