端侧AI正成为芯片巨头竞相布局的下一个战场。近日，三星电子联合Arm，正式启动下一代端侧AI芯片的联合研发项目，计划采用三星2nm制程量产，业内推测OpenAI为该项目的潜在客户。
据悉，Arm已于2026年8月底批准拨付用于开发下一代端侧AI SoC芯片的一次性工程费用（NRE），并与三星电子正式启动该项目。双方于9月初对外披露启动联合研发。
在合作模式上，Arm负责提供AI加速器架构、RTL等关键设计技术，传达最终客户需求并统筹项目开发；三星电子系统LSI事业部负责SoC的具体设计，晶圆代工事业部负责采用2nm GAA制程进行量产制造。技术授权采用有限使用许可框架，仅限用于特定客户产品开发。该芯片专为设备端AI场景打造，旨在实现终端设备本地AI推理，降低云端算力压力、提升响应速度并保护数据隐私。
业内普遍推测，正在积极拓展边缘设备生态的OpenAI为该项目的关键潜在客户。此前OpenAI已加速推进自研AI芯片计划，代号“Titan”的首款芯片预计2026年底推出。若此次合作最终落地，有望为OpenAI提供面向终端设备的定制化芯片方案。
从商业逻辑来看，该项目是三星打通“芯片设计”与“芯片代工”内部协同、切入AI芯片定制市场的重要尝试。不过，目前项目尚处于研发与付费开发阶段，端侧AI芯片开发周期通常需要2至3年，最快需到2028年至2029年才能看到成品。具体合作细节与落地时间，仍有待后续官方进一步确认。
纽瑞德气体是专业特种气体服务商，主营高纯稀有气体、电子特气、标准混合气、同位素气体，包含氦气、氖气、氙气、六氟化硫等，纯度可达 5N 以上。配备专业检测设备，支持定制配气，可提供充装、危化品配送与技术支持。产品服务半导体、电力、光纤、航天科研等行业，为高端制造提供可靠特种气体配套。致电：17764012828投稿与新闻线索：邮箱：tuijiancn88#163.com（请将#改成@）
特别声明：企业推荐网转载其他网站内容，出于传递更多信息而非盈利之目的，同时并不代表赞成其观点或证实其描述，内容仅供参考。版权归原作者所有，若有侵权，请联系我们删除。