电子半导体行业动态 - 第64页

江波龙：建设完成mSSD月产能百万交付能力

江波龙6月30日宣布mSSD高速存储介质产能迎来重要里程碑，公司已建设完成mSSD月产能百万级交付能力...

2026-07-02 1121
齐力半导体完成超亿元A1轮融资，加码2.5D/3D Chiplet先进封装产线建设

本轮融资将加速打造一站式全流程2.5D/3D Chiplet先进封装平台，实现TSV、InFO中道产线落地、后道产线扩产、高端研发投入...

2026-07-02 458
临港芯港集成项目正式开工，布局28nm至55nm晶圆代工产线

芯港集成项目一期总建筑面积约62万平方米，规划建成后将聚焦55nm-28nm平面工艺集成电路的研发与制造，为全球客户提供集成电路代工服务...

2026-07-02 765
应用材料发布系列用于AI芯片的3D制造设备瞄准HBM堆叠工艺

该系列设备主要侧重于如高带宽存储器（HBM）、芯粒（Chiplet）、混合键合（Hybrid Bonding）等...

2026-07-02 981
消息称三星重启SF1.4工艺商业化，提前启动设备研发

消息称，三星电子正重新启动晶圆代工1.4纳米制程（SF1.4）的商业化计划，已于近期要求合作设备厂提前投入制程设备开发...

2026-07-02 1705
总投资百亿元，东盛合芯三维集成芯片制造一期项目在临港开工

6月29日，东盛合芯三维集成芯片制造（一期）项目开工仪式在上海市临港新片区举办...

2026-07-02 1954
兆易创新携前沿解决方案亮相2026慕尼黑电子展，多维突破加速产业智能化转型

本次展品阵容涵盖存储器、微控制器、模拟芯片、传感器等全系产品线，并聚焦AI技术与终端..

2026-07-02 1270
LEAP East携全球领先科技、优质资本与前沿创新落地香港

全球最具影响力的科技盛会LEAP将首次拓展至亚洲，推出区域旗舰展会LEAP East。活动将于2026年7月8日至10日在香港会议展览中心举行...

2026-07-01 1148

江波龙：建设完成mSSD月产能百万交付能力

齐力半导体完成超亿元A1轮融资，加码2.5D/3D Chiplet先进封装产线建设

临港芯港集成项目正式开工，布局28nm至55nm晶圆代工产线

应用材料发布系列用于AI芯片的3D制造设备 瞄准HBM堆叠工艺

消息称三星重启SF1.4工艺商业化，提前启动设备研发

总投资百亿元，东盛合芯三维集成芯片制造一期项目在临港开工

兆易创新携前沿解决方案亮相2026慕尼黑电子展，多维突破加速产业智能化转型

LEAP East携全球领先科技、优质资本与前沿创新落地香港

应用材料发布系列用于AI芯片的3D制造设备瞄准HBM堆叠工艺