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晶合集成2026年上半年营收59.57亿元,归母净利润环比大增284.37%

2026-08-26 795

2026年8月24日,晶合集成发布半年报。报告期内,公司实现营业收入59.57亿元,同比增长14.59%;归母净利润环比大增284.37%,盈利改善趋势明显。经营活动现金流净额达27.98亿元,同比增长64.10%,主要得益于销售回款增加。

上半年晶合集成业务结构持续优化,显示驱动芯片(DDIC)收入占比降至53.24%,图像传感器(CIS)和电源管理芯片(PMIC)占比分别提升至25.34%和12.82%,多元化布局成效显著。公司持续加大研发,投入7.59亿元,占营收12.75%,新增发明专利240个,累计专利达1,648个。技术层面,40nm高压OLED DDIC已量产,28nm OLED及55nm高动态CIS平台完成开发,28nm逻辑芯片进入客户验证阶段。

截至二季度末,总资产587.83亿元,较上年末增长10.29%。根据TrendForce集邦咨询数据,公司2026年第一季度位居全球晶圆代工第八位。

晶合集成表示将持续推进四期扩产及先进制程研发,把握AI带来的产业机遇。

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