6月29日，澳大利亚人工智能基础设施企业Firmus Technologies Pty Ltd对外公布合作进展...
6月28日晚间，银河微电发布上交所公告，公司计划以发行股份的方式收购恒泰柯半导体（上海）有限公司100%股权，并同步募集配套资金...
6月29日，外媒The Information援引知情人士消息，百度旗下AI芯片主体昆仑芯（北京）科技股份有限公司正在推进港交所主板上市计划...
业内人士近日透露，三星电机正与一家美国大型科技公司就一份AI服务器MLCC供应合同进行最后的谈判，价值约5000亿韩元
康宁推出了下一代玻璃光互连组件Glass Bridge，直接连接光子集成电路（PIC）与光纤。该技术主要面向CPO及玻璃基板半导体封装市场...
这款亚1纳米新工艺芯片性能相比IBM现有2纳米节点产品最高提升50%，能效提升幅度达到70%...
三星集团将于6月29日在总统府会议上宣布未来十年在高科技产业领域投资1000万亿韩元（6480亿美元）的计划...
高通正式发布面向AI数据中心市场的高带宽计算架构，旨在打破存储墙瓶颈，大幅提升内存容量和带宽...
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