中国集成电路设计创新联盟、AEPC汽车电子专业委员会、《中国集成电路》杂志社共同组织开展了“汽车电子·2026年度金芯奖”评选活动......
普冉股份3月31日发布关于产品调价的通知。经过公司管理层的慎重评估和考虑，综合半导体产业供应链多方面分析，决定从2026年4月15日起...
融资将重点用于混合键合设备、XOI复合衬底全自动键合设备等核心设备的国内市场化布局，加速产品产业化落地与客户交付...
腾半导体股份有限公司获上市辅导备案登记，拟在A股IPO，辅导机构为国信证券。该公司从事功率半导体器件设计、研发、生产、测试...
近日，半导体光学检测设备厂商珠海诚锋电子科技有限公司完成近亿元B轮融资，本轮由前海方舟领投...
据多家外媒报道，韩国两大芯片巨头三星电子与SK 海力士在2025年继续加大中国工厂的投资力度...
2026年3月31日，合肥晶合集成电路股份有限公司正式向香港联合交易所主板重新递交上市申请，计划实现科创板与港交所两地上市...
据报道，全球最大的芯片代工企业台积电计划于2028年在日本开始量产先进的3纳米（3nm）芯片...
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