当地时间2026年7月4日，印度总理纳伦德拉·莫迪出席揭幕仪式，正式宣布CG Power & Industrial Solutions Limited旗下CG Semi位于古吉拉特邦萨南德的半导体封装测试工厂实现商业投产。
本次投产的G1工厂为印度本土首条具备完整服务能力的外包半导体封测（OSAT）产线，项目主体CG Semi是三方合资企业，由印度CG Power控股，日本瑞萨电子、泰国Stars Microelectronics联合参股。三方分工清晰，瑞萨电子输出先进封装技术，泰国企业提供传统封装工艺与人员培训支持，CG Power承担主要资金、土地配套工作。根据合作协议，企业五年内总投资规模达7600亿卢比，依托印度“印度半导体计划”，政府配套补贴约3500亿卢比，覆盖项目近半数合格资本开支。
项目规划包含G1、G2两座封测设施，本次投产的G1产线当前日产能50万颗芯片，折合全年产能2亿枚成品，可完成芯片组装、封装、可靠性测试全流程工序，覆盖消费电子、汽车、工业、电源管理类芯片；在建G2工厂预计2026年底竣工，两条产线全部落地后，企业远期年产能目标提升至50亿枚芯片，对应日产能约1500万颗。
工厂已于2026年6月启动首批成品出货，首批封装芯片供给瑞萨电子全球客户，产品出口目的地涵盖日本、美国、欧洲市场。印度电子信息技术部长阿什维尼·瓦伊什瑙在现场披露，该工厂是2026年印度第三家实现商业化生产的半导体制造相关厂区，此前美光、Kaynes Semicon的封测基地已先后投产，本土封测产业集群成型速度持续加快。
项目于2024年2月获印度内阁审批，2025年8月完成厂区首次揭幕，历经设备调试、工艺验证、客户认证后于今年7月进入规模化产能爬坡阶段。莫迪在仪式上表示，该工厂是印度半导体自主发展规划的核心落地项目，补齐本土芯片后端制造短板，助力印度深度融入全球半导体供应链体系。CG Power官方公告显示，厂区搭载自动化制造执行系统与自研可靠性分析实验室，同步推进ISO行业认证工作，可同步承接传统封装与先进封装两类业务需求。
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