据路透社、第一财经消息，当地时间8月10日，韩国总统秘书室室长姜勋植对外披露，伴随本国半导体产业集群建设工作推进，韩国政府筹备设立规模5万亿韩元、折合35.2亿美元的半导体专项投资基金。
该基金投资方向精准瞄准产业链短板，资金主要投向发展潜力充足的芯片原材料、精密零部件厂商以及本土无晶圆厂芯片设计企业，并不着重加码晶圆制造产能建设，用来补强韩国存储龙头之外较为薄弱的上游供应链板块。
本次专项基金只是整套半导体扶持方案当中一环。韩国政府同步配套等额5万亿韩元专项贸易融资，面向半导体出口配套供应商提供资金帮扶，两类资金合计扶持规模达到10万亿韩元。除此以外当局规划推出为期十年、总额1万亿韩元的产业链协同项目，打通三星电子、SK海力士和上游中小供应商之间的研发、测试、量产协作通道。
产业基建层面，韩国计划推动国会于年内落地《超级特区法案》，简化产业园审批流程、环境核查手续，加速半导体集群配套基建落地。针对不同片区产业基地，官方已经敲定能源、供水保障规划，龙仁半导体集群预留14.7吉瓦供电配额，湖南光州产业基地至2030年可拿到65万吨工业用水供给；光州军用机场也将在2028年下半年搬迁，腾出土地承接大型晶圆厂项目建设。
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