恩智浦公布2026财年第二季度核心财务数据，当期实现营业收入35亿美元，高于市场分析师一致预期的34.6亿美元...
三星电机已与Soulbrain公司扩大合作范围，共同研发用于制造下一代玻璃基板的关键化学材料...
7月28日晚间，聚辰股份发布官方公告披露，公司已于当日向香港联合交易所主板重新递交H股发行上市申请...
Safe Superintelligence Inc.（SSI）与NVIDIA宣布建立长期合作伙伴关系，以快速加速SSI的战略增长...
芯博创公告称，公司控股子公司长芯盛武汉与某现有客户签署长期合作协议，预计协议有效期内销售金额约45亿元(不含税)....
君逸数码公告称，拟向多家供应商采购高性能算力服务器等硬件设备，采购合同总金额预计不超过3.1亿元...
三星电子27日发布对公司半导体事业部技术开发室长具子铉的采访。具子铉表示，预计下一代HBM5内存的运行速度将比HBM4E快50%以上...
7月27日晚间，凯盛科技发布董事会决议公告，正式披露TGV先进封装玻璃中试线投资建设方案，项目总投资额约1.5亿元...
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