电子半导体行业动态 - 第46页

三星电子二季度营业利润创新高

7月30日，三星电子发布最新业绩。三星电子第二季度营业总收入为171.5万亿韩元，同比增长130%...

2026-07-31 1080
台积电熊本JASM工厂受地震影响排查完毕基础设施无恙当日复工建设

台积电表示，位于日本熊本的JASM晶圆厂的水供应、电力及工作场所安全系统均正常运行...

2026-07-31 767
联电二季度净利暴涨374.7%上调全年资本开支加码12英寸成熟制程扩产

联电于周三发布2026年第二季度财报，AI算力产业链成熟制程芯片需求强势爆发，带动公司业绩大幅走高。当期实现营收687.3亿新台币...

2026-07-31 1601
永鼎股份子公司斩获11.33亿元大功率激光芯片大额订单

永鼎股份发布公告，控股子公司苏州鼎芯光电科技有限公司近一个月内连续收到两家头部客户大功率激光器芯片采购订单...

2026-07-31 488
埃芯半导体完成近10亿元B+轮多元融资，加码量测设备量产与先进工艺研发

近日，埃芯半导体完成B+轮融资，总融资规模近10亿元。本轮融资参与方涵盖国新基金、鲲鹏资本、高瓴创投...

2026-07-31 922
50亿元AI算力半导体基材基地签约落户苏州工业园区

7月24日，总投资额约50亿元的AI高性能算力及先进半导体基材研发生产基地项目落地园区...

2026-07-30 1481
九州一轨子公司拟最高6.3亿元投建晶圆激光隐形切割产业化项目

九州一轨发布对外投资公告，公司全资子公司苏州晶禧半导体科技有限公司计划实施先进半导体晶圆激光隐形切割产业化项目...

2026-07-30 1754
消息称三星独家供应苹果新一代MacBook Pro OLED触控屏最快年底发布

据业内人士透露，苹果正在开发采用支持触控功能OLED显示屏的新一代14 英寸、16英寸MacBook Pro...

2026-07-30 1887

三星电子二季度营业利润创新高

台积电熊本JASM工厂受地震影响排查完毕 基础设施无恙当日复工建设

联电二季度净利暴涨374.7%上调全年资本开支加码12英寸成熟制程扩产

永鼎股份子公司斩获11.33亿元大功率激光芯片大额订单

埃芯半导体完成近10亿元B+轮多元融资，加码量测设备量产与先进工艺研发

50亿元AI算力半导体基材基地签约落户苏州工业园区

九州一轨子公司拟最高6.3亿元投建晶圆激光隐形切割产业化项目

消息称三星独家供应苹果新一代MacBook Pro OLED触控屏 最快年底发布

台积电熊本JASM工厂受地震影响排查完毕基础设施无恙当日复工建设

消息称三星独家供应苹果新一代MacBook Pro OLED触控屏最快年底发布