佰维存储公告称，公司已于2026年5月12日向香港联交所重新递交境外上市股份(H股)发行并上市的申请...
天岳先进日前接受机构调研时表示，随着行业持续向大尺寸升级，8英寸碳化硅衬底产品正进入加快发展的关键阶段
2026年5月12日，盛合晶微半导体有限公司多层细线宽系统集成封测项目（一期）奠基仪式在江阴高新区举行...
江丰同芯年产720万片半导体芯片先进封装用覆铜陶瓷基板项目成功产出首片“无锡基地”覆铜陶瓷基板...
河南黄河旋风股份有限公司自主研发的“金刚石—碳化硅复合材料”项目取得重大阶段性成果，核心性能指标达到国际先进水平...
近日，证监会官网IPO辅导公示系统信息显示，江苏长晶科技股份有限公司与其辅导券商华泰联合证券已向江苏证监局提交《辅导工作完成报告》...
由中国科学院牵头，联合武汉大学、华中科技大学和武汉量子技术研究院等团队联合研发的国内首台双核原子量子计算机日前正式发布
近日，新紫光集团在北京举办首届创新峰会，旗下前沿技术研究院正式发布自研“紫弦”三维化近存计算（PNM）架构...
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