在英特尔位于新墨西哥州里奥兰乔的工厂里，其先进封装技术正在扩大“光罩极限”——将封装尺寸扩大到目前行业标准的8倍，到2028年将扩大到12倍以上...
铠侠宣布已开始出货新一代嵌入式闪存UFS 5.0的商业样品，预计2026年底量产。铠侠此前在今年2月宣布了UFS 5.0功能评估与互操作性测试样品的交付...
联电于周三发布2026年第二季度财报，AI算力产业链成熟制程芯片需求强势爆发，带动公司业绩大幅走高。当期实现营收687.3亿新台币...
近日，埃芯半导体完成B+轮融资，总融资规模近10亿元。本轮融资参与方涵盖国新基金、鲲鹏资本、高瓴创投...