电子半导体行业动态 - 第48页

薄膜沉积设备盛吉盛半导体，完成IPO辅导备案

7月28日据宁波证监局公示信息，盛吉盛半导体科技股份有限公司已于2026年7月27日完成首次公开发行股票辅导备案登记...

2026-07-29 564
惠科股份40亿元设立全资子公司，布局半导体先进封装业务

公告信息显示，浙江惠芯先进半导体法定代表人为卢集晖，注册资本 40 亿元，由惠科股份全额持股，成为公司布局半导体先进封装赛道专属运营平台...

2026-07-29 307
日本熊本7.1级强震冲击“硅岛”核心？台积电熊本厂紧急疏散

熊本县所在的九州地区素有“硅岛”之称，聚集了从晶圆制造...

2026-07-29 1741
SK海力士发布2026财年第二季度财务报告

公司2026财年第二季度营业收入为79.3187万亿韩元，营业利润为60.5426万亿韩元，净利润为93.9226万亿韩元。2026财年第二季度...

2026-07-29 993
英伟达与 Amkor 签署 15 亿美元芯片封装合作协议

英伟达与Amkor Technology Inc.签署了一项规模达15亿美元的协议，以支持后者提升芯片封装设施...

2026-07-28 230
台积电亚利桑那二厂主体建筑已完成 Q4将进入设备装机阶段

供应链透露，台积电亚利桑那第二座晶圆厂主体建筑已完成，2026年第四季度将进入设备装机阶段，预计2027年下半年量产...

2026-07-28 132
消息称MacBook Neo 2将于2027年上市，采用5核GPU版A19 Pro芯片

据悉，苹果正在研发下一代MacBook Neo，该机型将搭载A19 Pro芯片。性能方面，A19 Pro在单核和多核CPU测试中比 A18 Pro快约10-15%...

2026-07-28 229
AMD公布至2030年算力芯片路线，Zen8架构CPU将2030年推出

AMD计划在2028年推出基于 "Zen 7" 微架构的下一代 EPYC服务器 CPU，包括 "Florence"、"Ferrara"、"Fidenza"等多种变体...

2026-07-28 1055

薄膜沉积设备盛吉盛半导体，完成IPO辅导备案

惠科股份40亿元设立全资子公司，布局半导体先进封装业务

日本熊本7.1级强震冲击“硅岛”核心？台积电熊本厂紧急疏散

SK海力士发布2026财年第二季度财务报告

英伟达与 Amkor 签署 15 亿美元芯片封装合作协议

台积电亚利桑那二厂主体建筑已完成 Q4将进入设备装机阶段

消息称MacBook Neo 2将于2027年上市，采用5核GPU版A19 Pro芯片

AMD公布至2030年算力芯片路线，Zen8架构CPU将2030年推出