据韩国ETNews援引业内消息，美光计划在2026年底前开展大规模设备投资，重点提升12层版本HBM4产品供货能力，以此缩小与三星电子、SK海力士之间的HBM产能差距，争夺更多市场份额。
报道显示，美光计划年底前最多新增6万片/月HBM晶圆产能。去年美光HBM月产量约4万‑5万片，按该目标测算，年末整体HBM产能将较去年实现翻倍有余，知情人士预估年底总产能有望达到约10万片/月（晶圆口径）。
本次扩产重心落在12层堆叠HBM4，该产品主要面向英伟达新一代Vera Rubin AI加速器。行业信息显示，今年初12层HBM4在美光HBM产出中占比仅20%‑30%，随着产线设备到位，预计年末占比可提升至50%。
为达成扩产目标，美光已向设备厂商追加订单，新增设备陆续投放到中国台湾、新加坡等生产基地。需要注意，上述产能数字均来自行业知情人士，美光尚未官方确认该套产能目标。
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