9月28日，三星电机在韩国交易所DART系统提交监管申报文件，宣布计划投入4.27万亿韩元，扩建位于韩国世宗工厂的封装基板生产设施，扩充高端封装基板产能。本次投资决议于9月28日经公司董事会审议通过，投资周期从2026年9月28日起至2028年5月31日。
公告载明，本次4.27万亿韩元的投资规模，相当于公司2025年末合并报表口径股本的43.6%。三星电机在申报文件中说明，项目实际投资金额、投资期限，均可根据项目推进进度进行调整。本次世宗工厂扩建项目主要用于FC-BGA封装基板产线建设，包含厂房新建与生产设备添置，规划在2028年9月启动量产。
同期披露信息显示，除世宗工厂4.27万亿韩元投资之外，三星电机还规划越南基地配套投资，两地合计总投资规模达6.78万亿韩元，集中加码高端FC-BGA基板产能。FC-BGA也被称为ABF载板，属于高密度封装基板，用于在高性能芯片与主板之间传输信号，主要供给AI加速器、GPU、CPU等高算力芯片产品。世宗厂区将被打造为高端封装基板核心生产基地，重点面向AI服务器应用场景。
公开资料显示，世宗工厂原有产线以普通BGA基板生产为主，本次扩产将把产线重心转向高附加值的服务器用FC-BGA产品。该笔投资也是三星电机历史上针对单一产品规模最大的一笔投资。公司表示，本次扩产计划基于与全球科技客户中长期合作安排，依托长期订单保障，满足全球市场对大尺寸高端封装基板持续增长的需求。
三星电机同时布局玻璃芯封装基板技术，在世宗厂区搭建玻璃基板试验线，推进下一代封装基材的样品研发与验证。本次扩产聚焦有机FC-BGA载板，与玻璃基板研发项目分属两条不同技术路线，分别服务当前量产需求与中长期技术迭代。
本次披露内容为董事会批准的投资规划，并非已经落地的实际支出。项目推进过程中，将经历土建施工、设备采购、产线安装调试、产品验证等多个环节。项目实际落地节奏、最终投资总额，会受到设备交付、客户认证、市场需求变化等因素影响，存在不确定性。
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