9月28日，世界先进与恩智浦合资企业VSMC（VisionPower Semiconductor Manufacturing Company）位于新加坡淡滨尼的首座12英寸（300mm）晶圆厂正式举办启用仪式。
据VSMC官方全球通稿及行业媒体报道，该工厂是双方深化车规、工控、算力芯片配套产能布局的核心项目，整体建设周期仅22个月，建设进度快于行业平均水平。 资料显示，VSMC成立于2024年9月，由世界先进持股60%、恩智浦持股40%联合设立，项目总投资67亿美元，聚焦成熟特色工艺晶圆制造。
新厂采用台积电授权制程技术，工艺区间覆盖130nm至40nm，核心量产产品包含模拟芯片、电源管理芯片、混合信号芯片，同时布局硅中介层产能，可适配先进封装、高性能计算、汽车电子、工业控制等高端应用场景。
产能规划方面，工厂已于2026年6月启动试生产，首批试制样品良率达到预期水平，预计2027年一季度正式投入量产。按照规划，项目将于2029年满产运行，届时可实现月产44000片12英寸晶圆的产能规模，同时为当地创造超1600个就业岗位。
值得关注的是，该工厂一期全部产能已提前签订长期订单，实现投产即满产的锁定状态。
VSMC官方及管理层透露，在首座工厂顺利爬坡量产后，公司将审慎评估落地第二座新加坡12英寸晶圆厂的计划，后续新厂有望导入更先进制程工艺，持续扩充海外特色晶圆制造产能。
依托世界先进的工艺积累与恩智浦的下游应用资源，新工厂将有效补强全球车用芯片、功率器件、先进封装中介层的供给能力。
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