据恩智浦官方新闻稿，当地时间8月12日，恩智浦在马来西亚八打灵再也举行全新封装测试工厂奠基仪式，项目为吉隆坡周边现有封测基地的扩建工程，新工厂计划2028年第一季度启动量产，全面投产后，该基地整体设计产能增幅将超过100%。
本次扩建将新增50万平方英尺生产空间，基地整体生产面积扩充至90万平方英尺。新工厂定位高度自动化智能工厂，配置自动化物料搬运系统与全套先进质量管理体系，用于承接公司多品类芯片产品的封装、测试工序，提升后端制造的自动化水平与生产良率。
恩智浦马来西亚八打灵再也基地运营历史悠久，自1972年便落地投产，主要负责微控制器、射频芯片、混合信号器件等产品的封测工作，是恩智浦全球后端制造网络当中的关键节点。本次扩产也是恩智浦混合制造战略的重要一环，通过扩充自有封测产能，优化全球制造布局，提升供应链抗风险能力，更好应对汽车电子、工业控制、物联网领域持续增长的芯片订单需求。
奠基仪式现场，马来西亚政府官员、荷兰驻当地使节、恩智浦高管共同出席，见证项目正式开工。东南亚已经成为全球半导体封测产业的重要聚集区，马来西亚凭借产业配套、人才资源优势，持续吸引海外芯片厂商加码后端产能建设。
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