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芯海科技签约华为鸿图计划,联合推进开源鸿蒙芯片模组规模化落地

2026-06-16 1957

6月12日,2026华为开发者大会(HDC 2026)举办期间,芯海科技与华为正式签署开源鸿蒙生态“鸿图计划”战略合作协议,双方将以开源鸿蒙芯片模组为核心开展深度协同合作,加快开源鸿蒙生态商业化规模落地。

本次签约落地于东莞松山湖举办的华为开发者大会现场,芯海科技联席CEO出席本次签约仪式。同期华为正式对外发布HarmonyOS 7系统,并推出面向全行业生态共建的“鸿图计划”,该计划覆盖20余个行业、200余类芯片、1200余类终端设备,依托开发赋能、技术支撑、商用助推三大体系,全方位扶持产业链伙伴完成开源鸿蒙产品研发与市场推广。

根据芯海科技官方披露信息,本次战略合作将依托企业自身全信号链技术储备,聚焦运动健康、个人护理、智能家居等物联网赛道,围绕开源鸿蒙芯片模组开展联合技术创新。双方将通过联合研发、定向技术支持、行业展会共建等多种形式整合产业资源,联合打造适配多场景、高安全性、轻量化的开源鸿蒙终端整体解决方案。

公开产业资料显示,芯海科技是首批HarmonyOS Connect ISV伙伴中唯一芯片设计厂商,长期深度参与鸿蒙生态建设。截至目前,企业配套鸿蒙智联方案的终端产品累计接入总量接近5000万台;旗下OKOK应用入选首批纯血鸿蒙上架应用,对应全球用户规模突破5000万。公司拥有模拟信号链、高性能MCU双技术研发平台,产品广泛适配各类小型物联网感知终端,具备规模化配套开源鸿蒙硬件底座的产业基础。

本次合作属于芯海科技与鸿蒙体系合作的升级延伸。此前企业已与华为签署OpenHarmony生态使能相关合作,持续为开源鸿蒙提供适配芯片、信号调理全套硬件方案。此次加入鸿图计划后,企业将从单一产品适配转向全链条生态共建与批量方案复制,助力开源鸿蒙完善底层芯片供给能力。

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