韩国AI芯片企业FuriosaAI于当地时间5月27日正式宣布，与博通达成战略合作，联合开发第三代AI推理加速器，目标2028年上半年完成样品交付...
三星电子宣布，已开始向主要全球客户交付业内首批12层48GB HBM4E样品。在完成初步样品交付和优化后，三星计划根据客户的进度安排开始批量生产HBM4E...
华润微公告称，公司拟与关联方共同投资设立润科(重庆)股权投资基金合伙企业(有限合伙)，聚焦半导体核心设备、零部件、耗材及高端芯片设计等领域...
日月光投控旗下日月光半导体官方宣布，成功研发业界首条310mm×310mm面板级封装自动化产线...
腾讯方披露了沧海系列芯片的更新节奏，新一代沧海V2芯片已经完成“点亮”并进入量产周期，计划在2026年下半年全面提供线上服务...
西湖烟山科技（杭州）有限公司宣布，其全球首条8英寸硅基氮化镓MicroLED IDM量产线，于浙江德清工厂正式通线投产...
