电子半导体行业动态 - 第31页

东阳光子公司签署百亿级算力合同总额100-120亿元

6月1日晚间，东阳光发布公告，控股子公司东莞东阳光云智算科技有限公司与某企业B公司签署《算力服务采购合同》...

2026-06-03 1082
MCU巨头意法半导体年内二次涨价

MCU及功率半导体龙头意法半导体（STMicroelectronics）于5月28日向全球客户正式下发《价格调整通知函》，宣布2026年6月28日起上调部分产品价格...

2026-06-02 1831
恒坤新材拟出资5000万元设合资公司布局半导体SOD材料

厦门恒坤新材料科技股份有限公司5月29日晚间发布公告，拟联合多方共同出资设立合资公司...

2026-06-02 1226
总投资8亿元日月新半导体高端封测项目签约落户昆山千灯

5月30日，日月新半导体集成电路（IC产品）高端封装与测试项目正式签约，落户江苏省昆山市千灯镇...

2026-06-02 643
富创精密拟1.89亿元收购上海日扬65%股权，切入半导体真空阀赛道

上海日扬成立于2001年，坐落于上海。主营业务为真空腔体、真空阀、真空零组件及尾气处理设备...

2026-06-02 949
英伟达携手微软，传拟于2026年6月初首发采用英伟达处理器的Windows电脑

美国科技媒体Axios引述消息人士报道，人工智能芯片巨头英伟达（NVIDIA）与微软（Microsoft）预计将于2026年6月初，首次发布采用...

2026-06-02 1266
韩厂重心转向HBM放缓NAND迭代，铠侠闪迪借机扩产抢占AI存储市场

受战略重心转移影响，三星、SK海力士推迟新一代NAND量产节奏，铠侠与闪迪顺势加大投资，依托新一代高密度NAND产品，抢抓AI推理场景爆发的存储增量机遇...

2026-06-02 594
AI芯片驱动封装变局：从扇出面板封装合作论坛（FOPLP 2026）看产业发展趋势

面对晶圆级封装成本攀升、产能受限以及AI芯片尺寸持续增大的现实挑战，产业界正将目光投向新的解决方案...

2026-06-02 1701

东阳光子公司签署百亿级算力合同 总额100-120亿元

MCU巨头意法半导体年内二次涨价

恒坤新材拟出资5000万元设合资公司 布局半导体SOD材料

总投资8亿元 日月新半导体高端封测项目签约落户昆山千灯

富创精密拟1.89亿元收购上海日扬65%股权，切入半导体真空阀赛道

英伟达携手微软，传拟于2026年6月初首发采用英伟达处理器的Windows电脑

韩厂重心转向HBM放缓NAND迭代，铠侠闪迪借机扩产抢占AI存储市场

AI芯片驱动封装变局：从扇出面板封装合作论坛（FOPLP 2026）看产业发展趋势

东阳光子公司签署百亿级算力合同总额100-120亿元

恒坤新材拟出资5000万元设合资公司布局半导体SOD材料

总投资8亿元日月新半导体高端封测项目签约落户昆山千灯