AI算力需求持续爆发，数据中心互联速率加速向800G/1.6T迭代，硅基光电集成技术正成为突破带宽与功耗瓶颈的关键技术路线。在此产业浪潮下，北京弘光向尚科技有限公司（简称“弘光向尚”）将亮相第27届中国国际光电博览会（CIOE2026），展会于2026年9月9‑11日在深圳国际会展中心举办，展位号13A51。
弘光向尚将集中展出硅光芯片设计及系统级解决方案的最新研发成果，赋能AI智算中心、数据中心互联、5G/6G通信等核心应用场景。本次重磅带来NPO前沿硅光芯片解决方案，充分展现面向当下及未来算力网络的硬核产品实力。
32通道NPO硅光芯片架构•3.2TNPO：成熟量产路径，独立光引擎，可维护替换，适配现阶段大规模商用落地需求
•6.4TNPO：下一代高速接口，光引擎独立升级，赋予系统高度灵活性
从成熟可量产的NPO产品到面向未来的前沿技术，弘光向尚持续打磨高速硅光核心芯片，打通AI算力时代光互连的技术通路。
聚焦核心技术，展示工程化落地能力本次参展集中呈现核心产品与技术布局，响应行业对于高性能、低功耗、自主可控硅光方案的迫切需求：
新一代高集成度硅光芯片：针对高密度光互连场景的功耗墙问题，通过优化光电转换效率与波导结构设计，实现低功耗条件下的高速传输。该芯片已完成多轮流片验证，具备量产能力，为下一代光模块提供核心底层支撑。
硅光引擎系列解决方案：面向数据中心互联与AI算力集群，弘光向尚提供覆盖芯片设计、封装、测试的全栈硅光引擎方案。该方案不仅提升了系统集成度，更显著缩短了客户的产品开发周期，助力终端厂商快速跟进市场迭代节奏。
全栈自研的底层技术体系：依托北京研发中心，弘光向尚坚持硅光芯片核心IP与设计流程的自主可控。面对供应链波动风险，该技术底座可为客户提供稳定可靠保障，夯实关键光互连组件长期供应安全。
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展会期间，弘光向尚核心技术团队将在13A51展位全程驻场，提供产品演示与技术答疑。期待与行业同仁、合作伙伴面对面探讨硅光技术落地、算力互联、项目合作等议题。
以硅光为基，聚力智算互联，与您不见不散！
展会时间：2026年9月9日-11日
展会地点：深圳国际会展中心
展位号：13A51
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