2026年6月11日晚间，芯联集成电路制造股份有限公司发布重大投资公告，宣布拟在绍兴市杭绍临空经济一体化发展示范区，合资建设12英寸车规级数模混合芯片生产线。该项目为公司四期项目，计划总投资约200亿元，建成后月产能将达5万片。
根据披露，项目实施主体为合资公司芯联先进集成电路制造（绍兴）有限公司。芯联集成拟出资30.12亿元，持股比例25.1%；杭绍临空及其他联合投资主体拟出资30亿元；市场化资金出资59.88亿元；剩余80亿元通过银行贷款解决。公司已与相关方签署《合资框架协议》，事项经董事会审议通过，无需提交股东大会。
公告显示，四期项目将聚焦车规级与工业控制级芯片制造，核心技术节点覆盖40/28纳米MCU/DSP、90/55纳米BCD/DrMOS，以及55纳米硅光/激光驱动芯片等。产品应用场景涵盖新能源汽车、工业控制、AI服务器电源及光互联等领域。
芯联集成在公告中表示，本次投资旨在完善公司在半导体产业链的战略布局，强化车规级芯片供给能力，同时拓展高增长赛道，提升整体市场竞争力。项目建成投产后，公司折合8英寸晶圆的总产能将突破40万片/月，规模效应进一步增强。
公开资料显示，芯联集成是国内特色工艺代工企业，专注功率半导体、数模混合及硅光芯片制造，已在绍兴布局三期项目。其中三期为12英寸数模混合产线，总投资180亿元，目前处于建设阶段。此次四期项目落地后，绍兴将成为芯联集成全球产能核心基地。
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