电子半导体行业动态 - 第30页

三星电子HBM5细节曝光或采用铜基HPB散热技术预计2028年实现量产

在Computex 2026电脑展上，三星电子首次展示了第八代高带宽存储芯片HBM5，并首次公开推出了HPB散热方案...

2026-06-04 813
联发科特定新项目敲定EMIB-T封装方案，预计2027年Q4量产

联发科宣布其下一代芯片将仅采用英特尔的EMIB-T先进封装技术，不再使用台积电的CoWoS方案...

2026-06-04 781
黄仁勋：英伟达产能充足保交付，PC芯片新品及迭代路线落地

6月2日，英伟达CEO黄仁勋在台北COMPUTEX 2026展会媒体沟通会上，围绕芯片产能保障、全新PC芯片产品、下一代芯片研发...

2026-06-04 1639
芝奇于Computex 2026展示多款DDR5 内存解决方案与大容量配置
包括高速 R-DIMM、4R CU-DIMM、ECC CU-DIMM 以及 U-DIMM 内存等......

2026-06-04 1892
美迪凯：玻璃基板多规格出货、切入三星供应链

6月1日，美迪凯发布投资者关系活动记录表，披露半导体玻璃基板、供应链拓展及业务验证等最新经营进展...

2026-06-03 1164
三星/SK海力士/美光等联手入股，Anthropic完成650亿美元融资

近日，三家存储器厂商三星、SK海力士、美光共同投资美国人工智能（AI）企业Anthropic的消息引发业界高度关注...

2026-06-03 849
尼康积极调整战略，力求在光刻设备市场取得新进展

。近期，大村泰弘对外表示，尼康将凭借自身在零部件生产上的成本优势，为客户提供更具竞争力的价格，从而在光刻设备市场与ASML展开差异化竞争...

2026-06-03 800
英伟达发布超级芯片“RTX Spark”，正式进军PC处理器市场

此次英伟达正式推出面向Windows系统PC的RTX Spark超级芯片，切入PC处理器赛道...

2026-06-03 237