AI时代下，全球电子电路产业加速迈向智能化与高端化的全新发展格局。全球最具影响力的线路板及电子组装行业年度盛会——国际电子电路（深圳）展览会（HKPCA Show）将于12月2-4日在深圳国际会展中心（宝安）4、5、6、7及8号馆盛大举办。
本届展会以“AI驱动科技”为核心主题，迎来第24届，在展览面积、展商阵容、全产业链展区布局、AI技术展示、全球商贸对接等维度实现全方位升级。目前观众预登记已全面开放，诚邀线路板、半导体及电子行业人士齐聚，共赴这场集前沿新品、技术研讨、全球商贸精准对接于一体的行业盛宴。
展览面积再攀新高，打造全球线路板标杆大展
全新增设4号馆，联动5、6、7、8号馆展出，总展览面积突破90,000平方米，展位数量超4,400个,展商数量超过700家。这一扩容带来了更开阔的展示与交流空间，进一步巩固其全球线路板标杆大展的行业地位，为上下游企业搭建产品展示、技术交流、商务洽谈的核心平台。
九大主题展区，覆盖PCB及电子组装整个产业链
展会设置九大主题展区，完整覆盖高端PCB、高性能原物料、电子组装、AI与智能自动化、光刻及检测设备、先进封测技术、精密元器件等关键领域，打通“材料—制造—组装—封测”全链条展示。展会聚焦PCB线路板及电子组装产业，延伸至先进封测技术，并呈现其在AI硬件、机器人等领域的应用，实现多领域技术、产品、资源的集中呈现，助力到场观众一站式把握全产业链技术迭代与市场风向。
AI深度赋能产业智造，行业龙头、新锐品牌展示新技术
围绕“AI驱动科技”主题，展会集中展示AI技术在PCB全制造流程的落地应用方案，助推行业智能化转型升级。现场汇聚海内外700余家PCB、电子组装、封测领域标杆企业，行业龙头悉数参展，带来成熟量产技术与领先行业解决方案。
超100家新展商将首次亮相HKPCA Show，聚焦高端HDI、IC载板、高频高速基材、TGV玻璃基板、先进封装等热点方向，展示创新产品、前沿工艺与定制化技术方案，为电子电路产业注入创新动能。
知名品牌包括：至卓飞高、深圳普林电路、上正电路、连盟电子、环球、东威、邦正、九川、力源海纳、影速、金富宝、天准、科视、维嘉、宝丰堂、浩创盛、能动、芯碁微装、贝加、思沃、泰科思特、源卓微纳、保德、凯码、宇宙、捷骏、志圣、网屏精密、WKK、协辰电子、亚洲电镀、哈福、大程低碳、库卡机器人、建滔、正天伟、江南新材、盈华、福斯特、科天、迅得、锦龙、龙宇电子、东方宇之光、光华科技、天丞工贸、安美特、特新、铭达、鹰眼、XACT、容大感光、津村、鑫磊、三求光固、慧联电子、承安、深视、牧德、京瓷、卡尔蔡司、坤鹏、欧姆龙、瀚鼎、立轩、群翊、钛阳化学、麦德美乐思、思捷、水清、泰金新能、深视智能、阿米巴等。
参会观众：云集PCB、电子组装、半导体行业精英，AI、机器人等新兴领域专业人士
依托展会全球化影响力，HKPCA Show专业买家资源覆盖中国、日本、韩国、美国、德国、英国、巴西及东南亚等70余个国家及地区。展会既面向传统核心行业观众：PCB板厂、PCBA、EMS电子代工服务厂商，以及消费电子、汽车电子、通讯电子等终端电子制造企业；更强力吸纳跨赛道新兴领域专业观众，包括芯片与半导体企业、AI服务器整机厂商、IDC算力硬件企业、具身智能（含人形机器人）企业，打通电子电路与AI算力、半导体、机器人产业的跨界链接，通过产品展示、技术交流、行业论坛构建跨行业协同生态。
国际技术会议等同期活动，提升商贸价值
同期举办国际技术会议、智造PCB：AI趋势与创新技术会议等近40场专题峰会，汇聚行业权威专家、企业高管开展深度思想碰撞。重磅全新推出「PCB+半导体先进封测论坛」，着力打通线路板与半导体先进封装产业链条，助力企业把握全球半导体产业格局重塑中的机遇。
开幕典礼、欢迎晚宴、行业高尔夫公开赛等系列特色活动，为展商与观众搭建轻松融洽的商贸交流平台，进一步赋能商务对接，提升参会综合价值。
观众预登记正在开放，组团观展享专属福利
2026 HKPCA Show观众预登记现已全面启动，主办方带来多重观众专属福利：预登记观众可参与每周抽奖，每周抽取幸运观众送出精美礼品。展会更推出组团观展权益：支持4人成团；省内企业组织30人以上团队观展，可申请免费专属大巴接送服务。
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2026年12月2-4日，深圳国际会展中心（宝安），期待各界同仁莅临，共同探索AI浪潮下电子电路及跨界产业的未来发展！
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主办单位秘书处：
HKPCA 香港线路板协会
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