电子半导体行业动态 - 第34页

英特尔，押注玻璃基板

近期，媒体报道英特尔正加速推进其下一代先进封装技术，计划将位于新墨西哥州的里奥兰乔工厂改造为其全球首个玻璃基板量产基地...

2026-05-29 1930
深圳“十五五”：做强半导体与集成电路全品类制造

5月26日，《深圳市国民经济和社会发展第十五个五年规划纲要》正式对外发布，明确2026-2030年发展目标与产业布局...

2026-05-29 904
MediaTek 以边缘到云端的次世代技术，全面赋能 Agentic AI 时代

将于 Computex 2026 展示 Wi-Fi 8、6G 及先进光通信等多元计算与前瞻技术布局 ...

2026-05-29 1621
以“先进工厂设施”为主题，6月2-4日上海世博展览馆，邀您共赴！
ASMPT，Pillarhouse，杜邦，施耐德，中资环，卡奥斯，轴心，快克，德律，海克斯康，大族激光等200家优质供应商邀您共赴......

2026-05-28 1890
存储品牌康盈半导体乔迁新址，提速规模化发展
企业全新办公场地于前海人寿大厦正式启用，康盈半导体举办乔迁仪式，一众核心客户、合作伙伴及全体员工齐聚现场......

2026-05-28 1439
AEPC“艾思齐”健康标准首评年度标杆！2026国产车规芯片新品十强榜单正式发布！

作为国内首个聚焦车规芯片健康度的量化标准，“艾思齐”由 AEPC汽车电子专委会整合科研机构、高等院校...

2026-05-28 1323
第十三届汽车电子创新大会（AEIF 2026）盛大召开！——从“可用”迈向“好用”，国产芯片“上车”再提速
AEIF 2026以“软件定义汽车、智算重构生态”为主题，设置了1场供需对接及新品健康指数评价研讨会......

2026-05-28 1062
12英寸晶圆代工厂+1

在该合作项目中，美国商务部将通过《芯片法案》向Anderon提供10亿美元的奖励资金。同时，IBM也将向Anderon公司注资10亿美元现金...

2026-05-28 626