芯港集成项目一期总建筑面积约62万平方米，规划建成后将聚焦55nm-28nm平面工艺集成电路的研发与制造，为全球客户提供集成电路代工服务...
该系列设备主要侧重于如高带宽存储器（HBM）、芯粒（Chiplet）、混合键合（Hybrid Bonding）等...
消息称，三星电子正重新启动晶圆代工1.4纳米制程（SF1.4）的商业化计划，已于近期要求合作设备厂提前投入制程设备开发...
2026年6月以来，半导体先进制程所需的高纯度二氧化碳（CO₂）供应拉响警报。据行业媒体消息，由于炼油及石化工厂开工率下降，作为副产品的二氧化碳原料大幅减产，液态二氧化碳价格较年初上涨约20%，供应紧张局面预计将持续至年底。三星电子月均消耗约1800-2000吨，SK海力士消耗600-700吨，当前行业库存已跌破常规一个月安全线，下游企业加紧采购，但增量供应极为困难。这一危机暴露出半导体特气供应链
近期，多家头部半导体制造商陆续释放出产能利用率接近极限的信号，尤其是在先进制程与存储芯片领域。在业界普遍关注光刻机、硅片与化学机械抛光液的同时，一种看似不起眼却又极其关键的辅材，开始频繁出现在供应链风险评估报告的前列——电子级高纯二氧化碳。告急背后：不只是“缺芯”，更是“缺气”对于晶圆制造而言，高纯二氧化碳并非简单的温控或惰性保护介质，而是在超临界清洗、光刻胶剥离以及部分关键蚀刻工艺中扮演着不可替
全球最具影响力的科技盛会LEAP将首次拓展至亚洲，推出 区域旗舰展会LEAP East。活动将于2026年7月8日至10日在香港会议展览中心举行...
