晶丰明源晚间发布公告，公司将以自有资金参与粤芯半导体技术股份有限公司首次公开发行股票战略配售，认购金额上限不超过5000万元...
先进制程迭代与AI算力产业爆发的双重驱动下，半导体供应链的脆弱性正不断在细分领域显现。当行业目光集中于光刻胶、高端光刻机与HBM存储芯片时，一种看似普通却至关重要的材料正悄然成为制约产能的关键瓶颈——高纯二氧化碳。2026年以来，全球半导体级高纯二氧化碳供应持续趋紧，库存水平跌破行业安全线，价格显著上行，引发产业链对电子特气供应安全的深度关注。先进制程的"隐形刚需&quo
9月19日，深圳人工智能集成电路先进封装载板基地重点产业项目——礼鼎半导体第二园区先进IC载板数智化制造基地在宝安区正式落地...
