2026年10月15日，由PCIMAsiaShanghai与香港科技园公司（HKSTP）联合举办的“PowerElectronicsInnovationAcrossAsia”亚洲电力电子创新专题峰会在香港科学园举行。活动汇聚来自电力电子、功率半导体、新能源及先进制造领域的企业代表、行业专家与科研机构，共同探讨技术创新、产业协同与商业化应用的发展机遇。
锐博半导体（REBSemiconductor）受邀参与本次峰会，并在商业路演（BusinessPitchingSession）环节中，由市场经理BruceLin代表公司登台，围绕企业技术能力、功率半导体封装解决方案、产业化进展及全球化发展战略展开全英宣讲。
聚焦半导体封装，持续推动技术创新与产业化应用
本次峰会以推动电力电子技术从研发创新走向商业化应用为核心议题，为产业链上下游企业提供技术交流与合作平台。在路演分享中，BruceLin介绍了锐博半导体在半导体封装设备领域的技术积累与业务布局。
锐博半导体是中国最早进入光通信贴片领域和功率半导体超声波焊接领域的设备厂商。公司成立于2012年，总部位于深圳，长期专注于半导体封装的关键工艺环节，构建了覆盖精密机械、运动控制、机器视觉及封装工艺的核心技术体系，并应用于高精度固晶（点胶固晶与共晶焊接）及大功率超声波焊接。
经过持续的技术研发与产业化实践，锐博已在光通信及半导体封装领域形成成熟的核心技术体系与工艺解决方案，相关设备已广泛应用于行业头部客户的关键生产环节，并持续推进面向下一代光互连及先进封装应用的技术开发。
深耕功率半导体封装，展示超声波焊接技术成果
随着新能源汽车、新能源发电及高功率密度电力电子系统持续发展，IGBT、SiC等功率半导体器件对封装互连工艺的可靠性、一致性及生产效率提出了更高要求。
针对上述行业需求，锐博半导体在本次路演中重点介绍了UT-600系列超声波焊接设备及其在功率半导体封装领域的应用。
该设备面向IGBT、SiC功率模块制造，支持功率模块端子及Pin针等关键连接工艺，通过超声波焊接技术与自动化工艺控制，为客户提供稳定、可靠的封装互连解决方案。
目前，锐博半导体功率半导体封装设备已进入国内头部新能源企业供应链，并实现批量订单与生产线部署，推动相关技术从工艺验证逐步走向规模化生产应用。
依托高精度运动控制、焊接工艺开发及自动化系统集成能力，公司正持续拓展功率半导体封装设备产品体系，进一步提升面向新能源汽车与新能源电力电子产业的技术服务能力。
立足大湾区，持续拓展全球市场
除技术创新与产品应用外，BruceLin还在路演中介绍了锐博半导体的全球化布局及未来发展规划。目前，公司已形成以深圳总部为核心、香港研发中心与马来西亚制造及服务基地协同发展的业务布局，逐步构建面向国内外客户的研发、制造、交付与技术服务体系。
依托现有光通信封装设备业务基础，锐博半导体正进一步加大在功率半导体与先进封装领域的研发投入，并通过产品创新、国际市场拓展及产业链合作，推动业务持续发展。
未来，锐博半导体将继续坚持以技术研发为基础、以客户工艺需求为导向，持续推进半导体封装设备的技术创新与规模化应用，为全球半导体产业提供更高精度、更高可靠性及更具竞争力的封装设备解决方案。
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