2026年10月19日，在计算机大会HPC论坛上，厦门先导国贸市场部经理曹嘉欣发表题为《光电转换模块的垂直整合与战略自主思考》的演讲。他表示，AI算力需求持续增长正在重塑光互连产业链，光模块产业竞争正从“模组制造能力”转向“系统级光电协同设计能力”，垂直整合、供应链管理和战略自主将成为下一阶段竞争的关键。
曹嘉欣在演讲中援引行业预测称，北美云服务商资本开支仍处于高位，AI基础设施投入带动半导体、光芯片、光收发器件与模块等上游环节需求激增。WSTS预测2026年全球半导体市场规模达1.655万亿美元；LightCounting预计2026年光收发器件与模块市场规模达400亿美元，同比增长超过50%。与此同时，全球供应链多元化和地缘政治不确定性叠加，使高速光模块在DSP、EML/CW光芯片、TIA、隔离器及高速PCB基材等环节面临不同程度紧缺或结构性紧张。
他认为，未来2至3年，锁物料、IDM芯片自研、多源寻源和技术备选路线等供应链管理能力将成为光模块厂商的核心竞争壁垒，交付能力将取代成本成为核心竞争力。产业格局上，IDM模式成为主流方向；利润分配上，价值持续从下游制造向上游芯片转移；技术演进上，产业正从单点优化走向系统级协同。随着NPO/CPO产品逐渐成熟，竞争逻辑将从“轻资产组装、标准化采购、拼成本拼渠道”转向“上游锁产能、迭代拼速度、垂直筑壁垒”的全产业链卡位。
在介绍厦门先导国贸布局时，曹嘉欣表示，厦门先导国贸由先导科技集团与厦门国贸产业有限公司合资组建，注册资本5亿元，2026年2月12日成立于厦门火炬高新区，定位为光电子互连核心平台。厦门先导国贸依托先导科技集团在铟原料、磷化铟衬底、光芯片、光模块等环节的闭环产业链优势，持续完善数据中心高速互联产品版图。
面向下一代NPO/CPO演进，先导国贸提出“光模块产品牵引—CPO/NPO系统演进—高速电芯片切入—芯片/封装/模块/系统协同闭环”的路径。先导芯光在武汉布局InP4/6英寸与GaAs6/8英寸光电芯片平台；SiPh/TFLNPIC方面已布局12寸SiPhFAB设备及TFLN离子注入工艺；同时推进FAU光耦合、隔离器组件及以oDSP为牵引的Driver、TIA/LA、CDR/Retimer等高速电芯片布局，打通“芯片—封装—模块”链路，并向CPO共封装、NPO近封装接口延伸。
曹嘉欣表示，随着AI光互连技术路线加速演进，能否打通从材料到系统的全链条协同，将决定企业在下一代技术路线中的卡位能力。厦门先导国贸希望以垂直整合和战略自主为抓手，提升高速光模块及下一代光电互连产品的供应保障与协同设计能力。
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