在全球半导体制造产业链中，电子特种气体是仅次于硅片的第二大耗材，而高纯四氟化碳作为用量最大的等离子蚀刻气体之一，直接决定着晶圆刻蚀工序的良率与稳定性。随着国内12英寸晶圆厂产能持续释放、先进制程节点不...
