随着AI手机、AI PC、AI可穿戴设备及机器人等终端形态持续丰富，端侧生物识别与安全认证的需求正在上升。10月19日，汇顶科技围绕电容、光学、超声波三大指纹识别技术路线，推出由指纹MoH、指纹MoC以及“指纹MoC+安全eSE”组成的多层级方案矩阵，面向IoT及AI智能体设备提供身份识别方案。
在方案架构上，指纹MoC（Match on Chip）将指纹采集、特征提取、模板存储与识别比对全部集成在指纹模块内部闭环完成，符合SDCP安全协议标准，支持一机一密，可在保障指纹信息及与主控通信安全的同时，减少对主控算力的占用，适用于轻量化、长续航、需快速响应的端侧设备。
在指纹MoC基础上，汇顶进一步推出“指纹MoC+安全eSE”组合方案，将指纹识别与安全芯片的硬件级物理隔离设计相结合。据汇顶介绍，API Key、账户登录Token等核心安全资产可存储于获国际高安全认证的可信安全芯片中，指纹芯片与安全芯片之间通过加密传输比对结果。该安全方案支持FIDO2应用和完整TLS 1.3加密传输通道协议，API Key与OAuth Token的全生命周期在安全芯片内运行管理，数据传输全程加密，以支持端侧零信任架构。此外，安全芯片支持策略管理，对高风险行为可要求用户指纹授权确认，并提供防Agent篡改的可审计日志功能。
在指纹技术路线上，汇顶的电容指纹方案支持平面、弧面、圆/方及窄长条形等多种形状与尺寸；光学指纹适配OLED屏下及多种透明盖板材质；超声波指纹方案搭载FDT指纹按压检测技术，面向无屏IoT及AI设备，可在油湿手指条件下实现识别。
据业界预测，中国安全AI智能体相关应用市场规模将于2028年达到16亿美元，年复合增长率超过230%。端侧AI的快速发展，正在推动生物识别与安全技术的融合从单一功能向系统级方案演进。汇顶此次推出的多层级方案矩阵，反映了这一趋势下芯片厂商在端侧安全认证领域的布局思路。
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