2026年，全球半导体产业正经历一场前所未有的“气体焦虑”。作为深紫外光刻（DUV）和原子层沉积（ALD）等关键制程中不可或缺的清洗与冷却介质，高纯二氧化碳（CO₂）的供应体系正面临多重挤压。根据国际半导体产业协会（SEMI）及多家头部气体供应商的产能公告，2026年全球高纯CO₂的有效供给缺口预计将扩大至12%-15%，这一数据主要基于对新建晶圆厂投产节奏与现有精馏塔维护周期的交叉比对。在此背景
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