西安奕斯伟材料科技股份有限公司发布公告，拟以自有资金联合市场化投资机构，参与珠海奕源科技有限公司Pre‑A+轮融资，投资金额不高于4000万元...
近日，合肥钧联汽车电子有限公司宣布完成近亿元A+轮融资。本轮融资由中信建投资本领投，海螺资本、芜湖科创集团共同跟投...
据韩国科技媒体TheElec报道，韩国化学企业PKC已正式启动全罗北道群山工厂半导体级高纯氯气（Cl₂）产能扩建工程，整体产能提升50%...
韩国AI芯片企业FuriosaAI于当地时间5月27日正式宣布，与博通达成战略合作，联合开发第三代AI推理加速器，目标2028年上半年完成样品交付...
三星电子宣布，已开始向主要全球客户交付业内首批12层48GB HBM4E样品。在完成初步样品交付和优化后，三星计划根据客户的进度安排开始批量生产HBM4E...
