外延盾有效破解光模块测试的痛点，提升测试效率与产品良率，推出仅三个月，便快速获得了多家头部光模块企业的规模采购。
报告还分享了长飞在空芯光纤熔接、空芯与传统光纤的适配器、空芯光纤OTDR测试，以及工程实践中的空芯光缆部署等方面所取得的进展，系统呈现了长飞针对空芯光纤商用工程中面临挑战所给出的应对方案。
新易盛将参加在美国洛杉矶举办的OFC 2026大会，并在展台（#1211）展示其最新的NX200/300光路交换机、12.8T XPO、6.4T NPO、单波400G -1.6T DR4以及单波200G-1.6T FRO/LRO/LPO系列光模块解决方案。我们诚挚邀请您亲临展台，亲身体验其创新成果。
2026年2月，传奇程序员约翰·卡马克（John Carmack）在X平台发布推文，提出一项颠覆性构想，利用长达200公里的光纤线路替代传统的DRAM，用于充当AI数据的二级缓存（L2 Cache），该构想一时间引发大家的热议，一石激起千层浪，当前，单模光纤技术已经可以200公里的距离内实现256Tb/s的数据传输速率，这意味着在这根200公里长度的光纤内部，时刻“存储”着高达32GB的数据信息。
在 2026 年洛杉矶光通信与光纤网络展览会（OFC 2026）召开前夕，行业头部企业联合发布三项面向 AI 数据中心光互连场景的多源协议（MSA）——Open CPX MSA（开放共封多源协议）、XPO（eXtra 密集可插拔光学）MSA 与光计算互连（OCI）MSA，全方位瞄准 AI 算力爆发下，数据中心光互连在带宽、密度、功耗、延迟等维度的核心瓶颈，加速行业标准化与生态化进程。
作为XPO多源协议组织（XPO MSA）创始成员，联特科技将在OFC 2026现场首次公开展示12.8T XPO这一产品。
双方将依托格罗方德先进的硅光工艺平台，重点推进200G/Lane高速硅光接收芯片（Rx）的规模化量产，同时提供完整的100G/200G per lane 硅光发射芯片（Tx）整体解决方案，为下一代 AI 算力集群、超大规模数据中心及高密度互联场景，打造核心器件硬核支撑。
华工正源即将推出全新的 1.6T OSFP 全系列高速光模块解决方案，以全新技术实力支撑AI算力网络与3.2T交换构架。
