Broadcom 博通美国加州当地时间 11 日宣布了业界首款支持每通道 400Gbps 带宽的光学 DSP 芯片 Taurus BCM83640。这款芯片专为 1.6Tbps 收发解决方案而设计，刷新了带宽密度和能效表现，旨在满足 AI 数据中心日益增长的带宽需求。
信而泰DarPeng3000E网络应用及安全测试平台凭借其在网络测试领域的综合实力与技术创新，最终荣膺“年度优秀产品奖”。
新易盛诚邀行业专业人士莅临美国洛杉矶OFC 2026展台 #1211，亲身体验其最新创新成果。现场展示包括：12.8T XPO、400G/lambda-1.6T DR4以及200G/lambda-1.6T FRO/LRO/LPO系列光收发器解决方案。
新易盛将参加2026年于美国洛杉矶举办的光纤通信大会暨展览会（OFC 2026），并在展台（#1211）展示其最新的12.8T XPO、400G/lambda-1.6T DR4以及200G/lambda-1.6T FRO/LRO/LPO系列光收发器解决方案。我们诚挚邀请您亲临展台，亲身体验这些解决方案的性能。
2026年3月11日，欧洲领先微电子研究机构CEA-Leti与深科技初创企业NcodiN宣布战略合作，将NcodiN的光学中介层技术在300毫米集成光子工艺上实现产业化，助力解决AI互连带宽瓶颈。
AT&T近日宣布了一项为期五年的2500亿美元巨额投资计划，旨在加速其光纤宽带、无线网络和卫星部署，构建“永远在线”的连接基础设施，以支持人工智能、云计算、自动驾驶等数据密集型服务的发展。
