EXFO公司今日推出了一款用于1.6T测试的关键设备，并将在明日于洛杉矶开幕的2026年光纤通信博览会（OFC 2026）上展示其支持人工智能驱动的超大规模需求的端到端综合解决方案套件（包括近期推出的高光纤数解决方案）（EXFO展位号：523）。
这些新产品包括：用于提升密度的多芯光纤解决方案、用于连接多个数据中心的微型光缆、简化并加速部署的下一代连接器，以及支持AI网络规模扩展和GPU密度提升的共封装光学系统。
随着全球光通信行业风向标会议——2026年光纤通信大会暨展览会（OFC）于3月17日在美国洛杉矶正式拉开帷幕，A股光通信板块却遭遇了一轮意外的集体下跌，令市场侧目。
此举标志着HYC将在硅光子技术与下一代光互连标准的制定中发挥更积极的作用，与全球产业链伙伴共同推动开放、可扩展的光子学生态建设。
