【2026年3月19日·洛杉矶】为期三天的光网络与通信研讨会及博览会（OFC2026）圆满落幕。API携面向光通信应用的先进封装设备解决方案深度参与，与全球产业伙伴就CPO（共封装光学）与异构集成趋势展开了广泛交流，成功验证了其在亚微米级键合领域的前瞻性布局。
01.行业共振：在算力爆发点锚定“亚微米”需求
随着NVIDIAGTC2026发布全新的VeraRubin超算平台，AIToken生成需求的爆发对数据中心内部互连提出了“高带宽、低功耗、高密度”的严苛要求。行业正加速向CPO与光电融合架构演进，这不仅凸显了Chiplet生态的重要性，更要求光电互连实现1μm甚至亚微米级的高精度键合。
02.核心方案：赋能光电互连的量产与创新
针对上述趋势，API重点展示了两款战略级先进封装设备，实现了从自动化贴装到超高精度工艺开发的全覆盖：
•TCBforCPO：定义核心工艺精度
专为CPO核心应用打造，提供1μm@3σ的极致贴装精度。该设备具备“工艺实验室”级的灵活性，支持0.7–50N的精细力控与最高400°C的瞬时温控，凭借高度可定制的工艺开发能力，完美适配复杂的异质材料键合需求。
•AP-M3500：面向工业4.0的自动化平台以±3μm高精度为基础，专注于多芯片贴装（Multi-dieAttach）场景。其核心优势在于深度集成AMHS（自动物料搬送系统），通过材料全程可追溯与设备智能自检，显著提升了量产阶段的自动化水平与协同效率。
03.展望未来：从产业共识迈向规模化落地
作为TCB（热压键合）领域的重要参与者，API始终致力于完善CPO生态的整体解决方案。展会的落幕是新阶段的起点，API将把在OFC期间积累的行业洞察转化为清晰的行动方案，以更开放的姿态，持续深化与全球伙伴的合作，助力高速光互连产业的规模化发展。
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3.25-3.27，T3-173
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