本次考察旨在实地了解触点智能在先进封装领域的技术攻关的最新进展，并围绕产业发展、产学研协同及投研共创等议题展开深度对话。...

本次展会，API将聚焦HBM（高带宽内存）、SiP（系统级封装）及2.5D / 3D堆叠等前沿领域，为AI算力、新能源汽车及光通讯行业带来一站式的半导体智造方案！...

API 携面向光通信应用的先进封装设备解决方案深度参与，与全球产业伙伴就 CPO（共封装光学）与异构集成趋势展开了广泛交流，成功验证了其在亚微米级键合领域的前瞻性布局。...