本次展会，API将聚焦HBM（高带宽内存）、SiP（系统级封装）及2.5D / 3D堆叠等前沿领域，为AI算力、新能源汽车及光通讯行业带来一站式的半导体智造方案！...
API 携面向光通信应用的先进封装设备解决方案深度参与，与全球产业伙伴就 CPO（共封装光学）与异构集成趋势展开了广泛交流，成功验证了其在亚微米级键合领域的前瞻性布局。...
