全球半导体年度盛会SEMICONSoutheastAsia2026于5月5日在吉隆坡MITEC隆重开幕。作为先进封装领域的硬核技术力量，东莞触点智能装备有限公司（API）将以“IntelligentStackedDieBonding•SmartPackagingSolution•SEA/叠芯键合，智拓SEA”为主题，于2381号展位发布全系列先进封装解决方案。本次展会，API将聚焦HBM（高带宽内存）、SiP（系统级封装）及2.5D/3D堆叠等前沿领域，为AI算力、新能源汽车及光通讯行业带来一站式的半导体智造方案！
在后摩尔时代，算力爆发对芯片垂直整合提出严苛挑战。据Gartner预测，2026年全球半导体营收将跨越1.3万亿美元，其中AI芯片占比将跃升至30%。这一趋势直接驱动了对超高互连密度与垂直堆叠技术的迫切需求。2026年全球300mm晶圆厂设备支出预计将增长18%，规模达1330亿美元（数据参考：SEMI,2026.04）。随着芯片互连向微米级演进，以HBM、2.5D及3D堆叠为代表的高密度封装，已成为新能源汽车感知与AI集群算力突破的核心驱动。面对这一机遇，API正通过一系列高精度封装利器，重塑算力底座。
光电跃迁：AP-TC2000|TCBforCPO专为光电共封装（CPO）打造的顶尖方案，以极致的环境控制与热压精度，攻克异构集成难题：
亚微米级工艺控制
具备±1μm@3σ的超高贴装精度，通过N2环境保护与In-LinePlasma。
极致BondHead调控
支持高达400°的BondHead温度与精准力控（0.7N-50N）。
敏捷研发支持
具备“实验室级（FabLab）”的极高柔性，支持多种上料模式。
多维集成：AP-M3500Series应对复杂异构集成（SiP）挑战的先锋方案，以极高的柔性与精度，实现多芯片高效贴装：
多种工艺适配
支持6组Collet与5套顶针系统的自动切换。
高精度一致性
具备±3μm的极致贴装精度，以及精准的压力控制（0.1-10N）。
多载体处理
全面兼容FR4、Leadframe、Carrier及Wafer等多种物料形式。
薄片专家：AP-M2000Series攻克高性能存储芯片封装的核心利器，以极致的物理操控挑战垂直堆叠极限：
超高层堆叠
支持高精度多层堆叠，配合振动抑制系统与无摩擦精准力控。
薄片保护专家
具备针对25μm超薄芯片的精准操控技术，结合与防Die裂技术专利。
智造整线：AP-SMARTINLINE作为API布局全自动制造的旗舰方案，通过全链路的工艺整合，提供高效、可靠的生产闭环：
全工艺集成
整合DieBond、Plasma、AOI及HolderMount等核心工序，提供一站式智能化产线。
高智数智化
支持MES数据可追溯与工业4.0无人化配置，显著提升整体设备效能（OEE）。
API诚挚期待与您在2381号展位会面，近距离感受API在物理极限下的智造美学。在SEMICONSEA的舞台上，API不仅展示突破性的创新成果，更致力于与全球行业同仁携手，在先进封装的蓝海中并肩前行，共同勾勒算力时代的无限蓝图。
API在吉隆坡MITEC，静候您的到来！
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