苏州东山精密制造股份有限公司（002384.SZ）近日发布公告，拟对子公司索尔思光电及其子公司、维信泰国、盐城东山在常州、泰国、盐城等地实施的光芯片及光模块扩建项目新增投资5亿美元，项目总投资额由原12亿美元调增至17亿美元（约合人民币120亿元）。该调整事项已于2026年8月20日经公司第七届董事会第四次会议审议通过，将按调整后总额履行股东会审议程序，资金来源为公司自筹。
三地联动布局，主攻光芯片IDM全链条
本次扩产布局由常州单一基地扩展为常州、泰国、盐城三地联动：常州基地主攻光芯片研发制造，走IDM全链条路线，覆盖芯片设计、制造、封装测试；泰国与盐城基地承担光模块配套组装，分别对接海内外客户订单需求。
公告指出，光芯片及光模块是AI算力产业的核心基础元器件，索尔思光电现有产能已无法满足行业及下游客户需求。通过本次扩建，可有效填补产能缺口，满足下游客户中长期规模化采购需求，持续优化产品结构。索尔思光电深耕光芯片、光模块领域多年，拥有从芯片设计制造到模块组装测试的全链条核心技术与生产工艺，核心团队具备丰富量产经验。
业绩高增提供底气，AI需求驱动扩产
本次大手笔追加投资有扎实的业绩支撑。2026年上半年，东山精密实现营收277.98亿元，同比增长超六成，净利润同比增长近三倍；子公司索尔思光电上半年净利润同比暴涨近290%。当前800G光模块进入大规模出货期，1.6T产品加速推进商用，下游AI算力建设需求持续旺盛，现有产能难以承接客户订单，扩产实为需求驱动。
公司表示，本次投资额度调整系根据战略规划及项目实施需要，为更好满足下游客户及行业发展需求、适应AI算力产业发展所做出，不会对公司日常生产经营及财务状况产生不良影响，不存在损害股东特别是中小股东利益的情形。
战略升级：从PCB向光通信价值链上游延伸
东山精密原本以PCB电路板、消费电子精密制造为主业，此次直接向光通信最上游的光芯片环节砸下重注，标志着公司向产业链高端升级的战略意图清晰——从PCB到光模块整机，再到最上游的光芯片，逐步摆脱低端制造内卷，打造第二增长曲线。
与多数仅扩张封装组装产能的光模块企业不同，东山精密走IDM路线，自研自产光芯片，一旦产能落地，不仅可满足自身模块需求，还可对外供货，利润空间与行业话语权将显著提升。泰国基地的布局则迎合了海外云厂商供应链分散需求，可就近服务北美客户并规避地缘风险。
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